
Двокомпонентний, термопровідний рідкий заповнювач TGF 4500CV0
700 ₴
- В наявності
- Код: TGF4500CVO
Увага! Термін дії вказаний на етикетці закінчився 22.12.2024р
Bergquist GAP FILLER TGF 4500CVO — це двокомпонентний, термопровідний рідкий заповнювач зазорів на основі силікону, розроблений компанією Henkel для ефективного тепловідведення в електронних пристроях.
Основні характеристики:
-
Теплопровідність: 4,5 Вт/м·К
-
Діапазон робочих температур: від -60°C до +200°C
-
Тип затвердіння: може тверднути при кімнатній температурі або з прискоренням за допомогою нагрівання
-
В'язкість: оптимізована для точного дозування, що підходить для автоматизованих виробничих процесів
-
Низький рівень летких силіконів: менше 300 ppm, що дозволяє використовувати матеріал у чутливих до силікону застосуваннях
-
Гнучкість: м'який матеріал, який не створює додаткового механічного навантаження на компоненти
-
Стійкість до сповзання: матеріал не сповзає після нанесення, що забезпечує стабільність і надійність
Застосування:
Цей заповнювач зазорів ідеально підходить для:
-
Автомобільної електроніки
-
Промислової автоматизації та перетворення енергії
-
Комп'ютерної техніки та периферійних пристроїв
-
Будь-яких застосувань, де необхідно ефективно передавати тепло від напівпровідникових компонентів до радіаторів
Завдяки своїм властивостям, Bergquist GAP FILLER TGF 4500CVO забезпечує ефективне тепловідведення, знижує термічний опір і підвищує надійність електронних систем.
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Henkel |
| Країна виробник | США |
| Користувальницькі характеристики | |
| Тип | Термопаста |
| Колір | Рожевий |
| Стан | Нове |
- Ціна: 700 ₴

